MDC - это разъем очень малого форм-фактора (VSFF - very small form factor), который был разработан компанией US Conec, одним из лидеров индустрии волоконно-оптических компонентов.
Большой интерес у наших посетителей вызвала универсальная платформа межсоединений для экстремальных условий – QPC QLink
Мы предлагаем комплексные и индивидуальные решения для измерения вносимых потерь и обратных отражений многоволоконных коннекторов, таких как MTP®/MPO и MXC™.
Подробнее
